在當今全球科技競爭加劇、供應鏈安全備受關注的背景下，電子設計自動化（EDA）作為集成電路產業的基石，其自主可控的重要性日益凸顯。我們專訪了合見工軟的首席技術官（CTO），就公司如何深化產品布局、加速國產EDA技術革新，并有效開展軟件技術推廣服務進行了深入探討。

一、戰略聚焦：深化全流程EDA產品生態布局

CTO指出，合見工軟自成立之初，便確立了打造高性能、全流程、自主可控EDA工具的戰略目標。公司不僅持續投入數字前端設計驗證、模擬仿真等核心工具的研發，更在系統級設計、先進封裝、芯片-軟件協同等新興領域進行前瞻性布局。通過模塊化、平臺化的產品設計思路，公司正致力于構建一個開放、協同、可擴展的EDA產品生態，以覆蓋從芯片設計到系統集成的完整鏈條，滿足國內客戶日益復雜和多樣化的需求。

二、創新驅動：攻堅核心技術，加速國產替代進程

面對EDA工具技術壁壘高、迭代快的挑戰，合見工軟堅持高強度研發投入與自主創新。CTO分享了公司在多項關鍵技術上取得的突破：

1. 高性能仿真與驗證引擎：開發了具備國際競爭力的仿真器與形式驗證工具，顯著提升了大規模復雜芯片設計的驗證效率與可靠性。
2. 智能設計優化：集成人工智能與機器學習技術，為布局布線、功耗分析等環節提供智能輔助，幫助設計工程師縮短開發周期，優化芯片性能。
3. 支持先進工藝與異構集成：緊密跟進國內先進工藝節點的發展，并提前布局面向Chiplet等先進封裝技術的設計工具，為下一代芯片創新提供支撐。

CTO強調，技術的突破不僅是功能的實現，更在于與國內晶圓廠、設計公司的深度聯動，形成“工藝-工具-設計”的良性循環，從而切實加速國產EDA工具的成熟與替代進程。

三、服務賦能：構建全方位技術推廣與支持體系

先進的技術需要被高效地應用才能創造價值。在軟件技術推廣服務方面，合見工軟構建了多層次的服務體系：

1. 深度客戶協同：與重點客戶建立聯合實驗室或創新中心，派駐資深工程師進行貼身支持，共同攻克設計難題，并快速反饋優化產品。
2. 知識傳遞與人才培養：定期舉辦技術研討會、專題培訓課程，并編寫詳實的應用指南與案例庫，幫助國內設計團隊快速掌握先進工具與方法學。
3. 云化與生態建設：探索EDA工具上云服務模式，降低客戶使用門檻；積極與高校、研究機構合作，推動EDA人才培養和產學研融合，共建健康產業生態。

四、展望未來：擁抱機遇，助力中國集成電路產業騰飛

CTO表示，中國集成電路產業的蓬勃發展為國產EDA帶來了歷史性機遇。合見工軟將繼續堅守初心，以更扎實的產品、更前沿的技術和更貼心的服務，賦能中國芯片設計企業。公司不僅要做技術的提供者，更要做產業創新的推動者和合作伙伴，通過持續的深耕與革新，為中國乃至全球的半導體產業發展貢獻核心工具力量，助力中國集成電路產業實現更高水平的自主與騰飛。

本次專訪揭示了合見工軟作為國產EDA領域的重要力量，其通過戰略性的產品深化、不懈的技術創新和務實的服務推廣，正穩步推進國產EDA技術的革新與產業化應用，展現出助力產業突破瓶頸的堅定決心與清晰路徑。